LED器件占LED顯示屏成本約 40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益於LED器件的成本降低。LED封（fēng）裝質量的（de）好壞對LED顯示屏的質量影響較大。封裝可靠性的關鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料的選擇及工藝管控。另外（wài），嚴格的可（kě）靠性標準（zhǔn）也是檢驗高品質LED器（qì）件的關鍵。LED顯示屏表貼封裝有什麽特點？
隨著LED顯示（shì）屏逐漸向著高端（duān）市場的滲透，對LED顯示屏器件的品質要求（qiú）也越來越（yuè）高。本文就高品質LED顯（xiǎn）示（shì）屏器件封裝實際經驗，探討（tǎo）實現高品質LED顯示屏器件的關鍵（jiàn）技術。
1 LED顯示屏器件（jiàn）封裝的現狀
SMD（Surface Mounted Devices） 指表麵貼裝型封裝（zhuāng）結構 LED，主要有 PCB 板結（jié）構的 LED（ChipLED）和 PLCC 結構（gòu）的 LED（TOP LED）。本文主要研究 TOP LED，下麵文中所提及的 SMD LED 均指（zhǐ）的是 TOP LED。
LED顯示屏器件封裝所用的主要材料組成包括（kuò）支架、芯片、固晶膠、鍵合線和（hé）封裝膠（jiāo）等。下麵從封裝材料方麵來介紹目前（qián）國內的一（yī）些基本發展現狀。
1.1 LED支架
（1）支架的作用。PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）支（zhī）架是 SMD LED 器（qì）件的載體，對 LED 的可靠（kào）性、出光等（děng）性（xìng）能起到關（guān）鍵作用。
（2）支架的生產工藝。PLCC 支架生產工藝（yì）主要包括金屬料（liào）帶衝切、電鍍、PPA（聚鄰苯二（èr）酰胺）注塑、折彎、五麵（miàn）立體噴墨等工（gōng）序。其中，電鍍、金屬基板、塑膠材料等占據了支架（jià）的（de）主要成本。
（3）支架的（de）結構改進設計。PLCC 支架由於 PPA 和金屬結合是物理結合，在過高溫回流爐（lú）後縫隙會（huì）變大，從而（ér）導致水汽很容易沿著金屬通道進入器件內部從而影響（xiǎng）可（kě）靠性 。
為提高產品可（kě）靠性以滿足高端市場需求的（de）高品質的（de）LED顯示屏器件（jiàn），部分封（fēng）裝成廠改進了支架的結構設計，如拓升光電采用先進的防水結構設計、折彎拉伸等方法來延（yán）長支架的水汽（qì）進（jìn）入路徑，同時在支架內部增加防水槽、防水台階（jiē）、放水孔等（děng）多重防水的措施 。該設計不僅節省了封（fēng）裝成本，還提高了產品可（kě）靠性，目前已經大範圍應用於戶外LED顯示屏產品（pǐn）中。通過SAM（Scanning Acoustic Microscope）測試折彎結構（gòu）設計的 LED 支架封裝後和正常支架的氣密性，結果可以發現采用折彎結構設計的產品氣密性更好
1.2 芯片
LED芯片是LED器件的核心，其（qí）可靠性決定了LED器件乃至 LED顯示屏的壽命、發光性能等。LED芯片的成本占LED器件總成本也是最大的。隨著成本的降低，LED芯片尺寸切割越來越小，同時也帶來了（le）一係列的可靠性問題。
1.3 鍵合線
鍵合線是LED封裝的關鍵材料之一，它的功能是實現芯片與引腳的電連接，起（qǐ）著芯片與外界的電流導入和導出的作用。LED器件封裝常用（yòng）鍵合線包括金線、銅線、鍍鈀銅線以及合金線等。
（1）金線。金線（xiàn）應用最廣泛，工藝最成熟，但價格昂貴，導（dǎo）致LED的（de）封裝成本過（guò）高（gāo）。
（2）銅（tóng）線。銅線代替金絲具有廉價（jià）、散熱（rè）效果好，焊線過程中金屬間化合物生長數度慢等優點 。缺點是銅存在易氧化、硬度高（gāo）及應變（biàn）強度高等（děng）。尤其在鍵合銅燒球工藝的加熱環境下，銅表麵極易氧化，形成的氧化膜（mó）降低了（le）銅線的鍵合性能（néng），這對實際生（shēng）產過程中的工藝控製提出更高的要求（qiú）。
（3）鍍鈀銅線。為了防止銅線氧化，鍍鈀鍵（jiàn）合銅絲逐漸受到封裝（zhuāng）界的關注。鍍鈀鍵合銅絲具有機械強度高、硬度適中、焊接（jiē）成（chéng）球性好等優點非常適用於高密度、多引腳集成電路封裝 。
1.4 膠水
目前，LED顯示屏器件封裝的膠水主要包括環氧樹脂和有機（jī）矽兩類。
（1）環氧樹脂。環氧樹脂易老化、易受濕、耐熱性能差，且短波光照和（hé）高溫下容易變色，在膠質狀態時有一定的毒性，熱應力與LED不十分匹配，會影響LED的可靠性及壽命。所以通常會對環氧樹脂進行攻性（xìng）。
（2）有機矽。有機矽相比環氧樹脂具有較高的性價比、優良（liáng）的絕緣性、介電性和密（mì）著性。但缺點是氣密性較差，易吸潮。所以很少被使用在LED顯示屏器件（jiàn）的封裝應用（yòng）中。
另外，高（gāo）品質LED顯示屏對顯示效果也提出特別的要求。有些封裝廠采用添加劑的方式來改善膠水的應力，同（tóng）時達到（dào）啞光霧麵的效果。
